Todos los eventos
Detalles del evento

Exposición Internacional de Encapsulado y Pruebas de Semiconductores de Shenzhen 2026

Feria especializada en encapsulado y pruebas de semiconductores, advanced packaging, inspección, materiales y equipos de fabricación.
9 de diciembre de 2026 — 11 de diciembre de 2026
Shenzhen, China
Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen
Añadir a Google Calendar
Semiconductor packaging and testing exhibition — thematic cover for Shenzhen Semiconductor Packaging & Testing Exhibition 2026

Sobre el evento

Feria especializada en encapsulado y pruebas de semiconductores, advanced packaging, inspección, materiales y equipos de fabricación.

Por qué es relevante para los clientes de Hainanet

Útil para empresas de semiconductores y electrónica que buscan encapsulado, pruebas, proveedores de advanced packaging y equipos en Shenzhen.

El organizador ha anunciado una edición de Shenzhen 2026 para el 9–11 de diciembre de 2026. El evento se considera confirmado; las fechas y el programa pueden ajustarse.

Industrias

Próximos eventos similares

Más eventos verificados del mismo sector